薄膜包裝熱封儀 密封性能測(cè)試儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

YN-RFY01薄膜包裝熱封儀 密封性能測(cè)試儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

包裝熱封性能檢測(cè)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358（ZBY 28004）

ASTM F2029

YBB 00122003

技術(shù)參數(shù)

?　熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)

?　熱封壓力 0～0.7Mpa

?　熱封時(shí)間 0.01～9999.99s

?　熱 封 面 300mm×10mm

?　加熱方式 單加熱或雙加熱

?　氣源壓強(qiáng) ≤0.7MPa

?　試驗(yàn)條件 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境

?　主機(jī)尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

?　電 源 AC 220V±10% 50Hz

?　凈 重 25 kg

薄膜包裝熱封儀 密封性能測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動(dòng)化

2. 數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高

3. 精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻*

4. 雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機(jī)制;

5. 氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用

6. 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

7. 加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng)

8. 自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)高效操作

9. 根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷

10. 標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān) (氣源用戶自備)